电子封装热分析
利用安世亚太自主研发的仿真软件PERA SIM Fluid对某电子封装产品进行流热耦合分析，从几何导入及修复开始，到网格划分、边界条件设置，到最后结果后处理，演示了完整的仿真分析流程，得到了该产品在自然对流条件下的热场分布。
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利用安世亚太自主研发的仿真软件PERA SIM Fluid对某电子封装产品进行流热耦合分析，从几何导入及修复开始，到网格划分、边界条件设置，到最后结果后处理，演示了完整的仿真分析流程，得到了该产品在自然对流条件下的热场分布。
