芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一，是半导体行业关注和重视的重点。半导体技术按摩尔定理的发展，集成电路的密度将越来越高，且尺寸越来越小。所有芯片工作时都会发热，热量的累积必导致结点温度的升高，随着结点温度提高，半导体元器件性能将会下降，甚至造成损害。

利用安世亚太自主研发的流体仿真软件PERA SIM Fluid，对电子封装模型进行了温度场、流场分析，得到了自然对流条件下封装表面温度分布，为芯片封装设计和电子产品制造开发提供了一定的参考信息。